近日，北京市辰至半导体科技有限公司在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，并宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。C1采用多核异构架构，硬化集成多个高性能处理器，满足车规ASIL-D级功能安全要求。该芯片可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，可充分满足汽车、工业控制、低空经济等领域的高端应用需求。

大会现场，广州工控工业智能科技有限公司总经理贺东东针对C1点亮表示，工控芯片需求场景一直是非常旺盛，原因是原来做信息化后来演变成做工业互联网，现在升级到做工业人工智能。

贺东东举例表示，要把设备本身的智能化程度提升，以及把设备连接起来去做设备之间的协同以及基于设备实时数据做各种生产工艺的优化或者健康状态的维护，以及能耗、质量等等的应用，对于新一代控制芯片有一个非常巨大的需求。

贺东东强调，从网联的角度来讲，设备间的通信是一个大问题，在过去做可能平均单台设备要花到好几百元才能够形成设备之间的通信联网和数据的采集，再到后面基于这些数据还要外挂很多的算法，要挂很多的软件，基于这些数据做优化的分析，做一些决策的辅助等等，从这个角度来讲，这些在C1新的架构里面把这些通信、数据的采集包括数据分析的模型嵌入进去，再把基于AI自适应能力能够建立起来的话，这个对于新一代AI工厂，应该是一个巨大的刚需，也就是未来的工厂产线可能会像一台车一样，要从原来的分布式控制到集中式控制，也就是从过去杂乱的控制逻辑到形成一个中央控制芯片，去控制整个产线，整个工厂的架构转变和汽车行业非常像，所以制造业对工控芯片有着巨大的需求。

辰至半导体研发副总裁刘利元表示，辰至C1在工控领域拥有四大优势：第一，国内中高端工控还是比较欠缺的，所以辰至基于C1芯片能够实现中高端工控的节点扩展能力，通常业界中高端工控扩展能力在256—1000的节点水平，辰至C1基本上可以扩展到1000以上的能力，已经实现了相关的硬件产品。

• C1芯片可以实现集成和分布式瀑布架构，相当于各个节点，各个框架之间可以做完整的解耦，部署比较灵活。
• C1芯片接口类型非常多，正好能够应对工规一些核心控制多场景应用，包括不同的业务场景，可以比较好的去适配模拟、数字、显示各方面场景的应用，能够充分满足这些行业应用的需求。
• 因为工业的应用行业是非常多的，外围的节点应用模式非常多样化，辰至基于目前的架构也设计了一个比较灵活的背板模式，去扩展其在工业的应用，能够比较好的接入到不同的行业，可以通过一套核心控制器实现多行业场景融合，并在底层软件上做了软硬件集成，软件开发和底层适配都是完全自主可控的。